1812 自恢复贴片保险丝

产品信息
产品类别:贴片自恢复保险丝
关键词:保险丝,保险丝座,汽车保险丝,汽车保险丝座,温度保险丝,温控开关,电流保险丝,车用保险丝,车用保险丝座,热敏电阻,压敏电阻,过载保护器,自恢复保险丝,贴片保险丝,高压保险丝
点击率:
发布时间:2019-07-02 09:54:30
全国服务热线:13549460265
产品详情
1812 自恢复贴片保险丝
Features 
■ Surface Mount Devices 
■ Lead free device 
■ Surface Mount packaging for automated
 assembly 
■ Agency recognition: UL
Applications
Almost anywhere there is a low voltage power 
supply, up to 60V and a load to be protected, 
including:
■ Computer mother board, Modem. USB hub
■ PDAs & Charger, Analog & digital line card
■ Digital cameras, Disk drivers, CD-ROMs,
SMD 1812 SERIES ROHS&RICH  FU YUAN
MODEL MARKING Vmax Imax Ihold Itrip Pd Maximum
Time To Trip
Resistance
(Vdc) (A) @25°C
(A)
@25°C
(A)
Max.
(W)
Current
(A)
Time
(Sec)
Rimin
(Ω)
R1max
(Ω)
mSMD010   30.0 100 0.10 0.30 0.8 0.5 1.50 0.750 15.000
mSMD014   33.0 100 0.14 0.34 0.8 1.5 0.15 0.650 6.000
mSMD020   30.0 100 0.20 0.40 0.8 8.0 0.02 0.350 5.000
mSMD030   30.0 100 0.30 0.60 0.8 8.0 0.10 0.250 3.000
mSMD050   15.0 100 0.50 1.00 0.8 8.0 0.15 0.150 1.000
mSMD075   13.2 100 0.75 1.50 0.8 8.0 0.20 0.090 0.450
mSMD110   8.0 100 1.10 2.20 0.8 8.0 0.30 0.050 0.250
mSMD110-16V   16.0 100 1.10 2.20 0.8 8.0 0.30 0.050 0.250
mSMD125   16.0 100 1.25 2.50 0.8 8.0 0.40 0.050 0.140
mSMD150   8.0 100 1.50 3.00 0.8 8.0 0.50 0.040 0.160
mSMD150-16V   16.0 100 1.50 3.00 0.8 8.0 0.50 0.040 0.160
mSMD160   8.0 100 1.60 2.80 0.8 8.0 1.00 0.030 0.130
mSMD200   8.0 100 2.00 4.00 0.8 8.0 2.00 0.020 0.100
mSMD260   8.0 100 2.60 5.00 0.8 8.0 2.50 0.015 0.050
mSMD300   8.0 100 3.00 5.00 0.8 8.0 4.0 0.012 0.040
Ihold  = Hold Current. Maximum current device will not trip in 25°C still air.
Itrip   = Trip Current. Minimum current at which the device will always trip in 25°C still air.
Vmax = Maximum operating voltage device can withstand without damage at rated current (Imax).
Imax  = Maximum fault current device can withstand without damage at rated voltage (Vmax).
Pd    = Maximum power dissipation when device is in the tripped state in 25°C still air environment at rated voltage.
Rimin/max = Minimum/Maximum device resistance prior to tripping at 25°C.
R1max  = Maximum device resistance is measured one hour post reflow.
CAUTION : Operation beyond the specified ratings may result in damage and possible arcing and flame.
Environmental Specifications
Test Conditions Resistance change
Passive aging +85°C, 1000 hrs. ±5% typical
Humidity aging +85°C, 85% R.H. , 168 hours ±5% typical
Thermal shock +85°C to -40°C, 20 times ±33% typical
Resistance to solvent MIL-STD-202,Method 215 No change
Vibration MIL-STD-202,Method 201 No change
Ambient operating conditions :         - 40 °C to 85 °C
Maximum surface temperature of the device in the tripped state is 125 °C
AGENCY APPROVALS :                                 U.L approved
Ihold versus temperature
MODEL Maximum ambient operating temperature (Tmao) vs. hold current (Ihold)
-40°C -20°C 0°C 25°C 40°C 50°C 60°C 70°C 85°C
mSMD010 0.16 0.14 0.12 0.11 0.08 0.07 0.06 0.05 0.03
mSMD014 0.23 0.19 0.17 0.14 0.12 0.10 0.09 0.08 0.06
mSMD020 0.29 0.26 0.23 0.20 0.17 0.15 0.14 0.12 0.10
mSMD030 0.44 0.39 0.35 0.30 0.26 0.23 0.21 0.18 0.15
mSMD050 0.59 0.57 0.55 0.50 0.45 0.43 0.35 0.30 0.23
mSMD075 1.10 0.99 0.87 0.75 0.63 0.57 0.49 0.45 0.35
mSMD110 1.60 1.45 1.28 1.10 0.92 0.83 0.71 0.66 0.52
Msmd125 2.00 1.75 1.52 1.25 1.00 0.95 0.90 0.75 0.53
mSMD150 2.30 2.05 1.77 1.50 1.23 1.09 0.95 0.82 0.61
mSMD200 2.88 2.61 2.25 2.00 1.80 1.66 1.45 1.39 1.19
Construction and Dimension (Unit:mm)
MODEL A B C D E
Min. Max. Min. Max. Min. Max. Min. Min.
mSMD010 4.37 4.73 3.07 3.41 0.50 1.00 0.30 0.25
mSMD014 4.37 4.73 3.07 3.41 0.50 1.00 0.30 0.25
mSMD020 4.37 4.73 3.07 3.41 0.50 1.00 0.30 0.25
mSMD030 4.37 4.73 3.07 3.41 0.50 1.00 0.30 0.25
mSMD050 4.37 4.73 3.07 3.41 0.27 0.65 0.30 0.25
mSMD075 4.37 4.73 3.07 3.41 0.27 0.65 0.30 0.25
mSMD110 4.37 4.73 3.07 3.41 0.27 0.65 0.30 0.25
mSMD110-16V 4.37 4.73 3.07 3.41 0.27 0.65 0.30 0.25
mSMD125 4.37 4.73 3.07 3.41 0.27 0.65 0.30 0.25
mSMD150 4.37 4.73 3.07 3.41 0.27 0.65 0.30 0.25
mSMD150-16V 4.37 4.73 3.07 3.41 0.27 0.65 0.30 0.25
mSMD160 4.37 4.73 3.07 3.41 0.27 0.65 0.30 0.25
mSMD200 4.37 4.73 3.07 3.41 0.50 1.10 0.30 0.25
mSMD260 4.37 4.73 3.07 3.41 0.50 1.80 0.30 0.25
Termination pad characteristics
Terminal pad materials: Tin-Plated Nickle-Copper or Gold-Plated Nickle-Copper
Terminal pad solderability: Meets EIA specification RS186-9E and ANSI/J-STD-002 Category 3.
Rework
Use standard industry practices, the removal device must be replaced with a fresh one.
Thermal derating curve
Typical time-to-trip at 25°C


 
!WARNING
· Use PPTC beyond the maximum ratings or improper use may result in device damage and possible electrical arcing and flame.
· PPTC are intended for protection against occasional over current or over temperature fault conditions and should not be used 
when repeatedfault conditions or prolonged trip events are anticipated.
· Device performance can be impacted negatively if devices are handled in a manner inconsistent with recommended electronic, 
thermal, andmechanical procedures for electronic components.
· Use PPTC with a large inductance in circuit will generate a circuit voltage (L di/dt) above the rated voltage of the PPTC.
· Avoid impact PPTC device its thermal expansion like placed under pressure or installed in limited space.
· Contamination of the PPTC material with certain silicon based oils or some aggressive solvents can adversely impact the 
performance of thedevices. PPTC SMD can be cleaned by standard methods.
· Requests that customers comply with our recommended solder pad layouts and recommended reflow profile. Improper 
board layouts orreflow profile could negatively impact solderability performance of our devices.
‧Recommended reflow methods:IR, vapor phase oven, hot air oven.
‧Devices are not designed to be wave 
 soldered to the bottom sideof the board.
‧Recommended maximum paste thickness is
 0.25 mm (0.010 inch).
‧Devices can be cleaned using standard 
method and solvents.
Note:If reflow temperatures exceed the recommended 
profile,devices may not meet the performance 
requirements.
Tape and reel specifications (mm)
Governing Specifications      EIA 481-1
W 12 ± 0.3
P0 4.0 ± 0.10
P1 8.0 ± 0.10
P2 2.0 ± 0.05
A0 3.5 ± 0.10
B0 5.1 ± 0.10
B1max. 5.9
D0 1.5 + 0.1, -0
F 5.5 ± 0.05
E1 1.75 ± 0.10
E2min. 10.25
T 0.6
T1max. 0.1
K0 0.90±0.1
Leadermin. 390
Trailermin. 160
Reel Dimensions
A max. 178
N min. 60
W1 12.4 ± 0.5
‧ Storage conditions:40°C max, 70% R.H.
‧ Devices may not meet specified performanc if storage conditions are exceeded.
Order information Packaging
SMD1812 110   SMD:surface mount device  Current 1.1A Tape & Reel Quantity  1500/2000 pcs/reel

采购:1812 自恢复贴片保险丝
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